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在芯片化工序中難以攻克的氧化鋅（ZnO）晶片制作。 TECDIA的專業劃線解決方案例。

在技術加速發展的當今社會，TECDIA智力與各種材料的劃線技術開發。雖然芯片化技術還有無法攻克的難題。但是TECDIA的"專業劃線"技術同時可以應用在這些領域。

需求

采用前的狀態、問題

氧化鋅（ZnO）的芯片化用傳統工藝難以實現。

解決方案

問題的解決策略

利用劃線工藝來解決這個難題。

要點

決定采用的理由

以客戶的"目標"為目標，發揮TECDIA產品的定制能力。

結果

情況與效果

正在研討如何投入使用階段。

需求采用前的狀態、問題

氧化鋅（ZnO）的芯片化用傳統工藝難以實現。

以氧化鋅（ZnO）為材料的設備芯片化，因材料具有不耐水、不耐熱的特點，所以難以在一般應用、劃線工序及激光劃刻工序中實現芯片化。

因此，即使實驗階段成功，但要將其作為產品批量生產，還是困難重重。

解決方案問題的解決策略

利用劃線工藝來解決這個難題。

TECDIA同時擁有金剛石劃線工具與劃線設備，因此客戶經常會有新開發項目的技術咨詢。我們都會誠摯的協助研究，和客戶并肩挑戰新的技術。
首先，已使用TECDIA獨創的劃線工具及自有技術開發出了新的前端劃線形狀。再加上使用TECDIA劃線設備上豐富的劃線工藝，進行了條件開發。經過不懈的努力，制造上佳的劃線結果。